我們都知道，在低氣壓與正常大氣下的產(chǎn)品會(huì)受到不同的影響，因此低氣壓試驗(yàn)十分重要，低氣壓試驗(yàn)主要應(yīng)于信息、航空、航天、電子等領(lǐng)域，今天百檢檢測(cè)檢測(cè)將著眼于電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)為大家講解該測(cè)試的相關(guān)信息，希望對(duì)您有所幫助！

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)的目的

　　確定元器件和材料在低氣壓下耐電擊穿的能力，確定密封元器件耐受氣壓差不破壞的能力，檢驗(yàn)低氣壓對(duì)元器件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應(yīng)，有時(shí)候可用于確定電子元器件的耐久性。

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

　　1.GJB150.2A-2009《軍用裝備試驗(yàn)室環(huán)境方法第2部分：低氣壓（高度）試驗(yàn)》

　　2.GB/T2423.21-2008/IEC60068-2-13:2021《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)》

　　3.GB/T2423.25-2008/IEC60068-2-40:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

　　4.GB/T2423.26-2008/IEC60068-2-41:1976《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Z/AM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)的檢測(cè)項(xiàng)目

　　1.低溫低氣壓綜合試驗(yàn)

　　2.高溫低氣壓綜合試驗(yàn)

　　3.常溫低氣壓試驗(yàn)

　　低氣壓試驗(yàn)

　　電工電子產(chǎn)品低氣壓試驗(yàn)的試驗(yàn)方法

　　1.將試樣置于氣壓試驗(yàn)箱內(nèi)，以不超過(guò)15kPa/min的速率將氣壓降至65kPa(±5%)

　　2.按預(yù)定時(shí)間、溫度持續(xù)保壓

　　3.達(dá)到規(guī)定的時(shí)間后，再以不超過(guò)15kPa/min的增壓速率充入符合試驗(yàn)室溫度的干燥空氣至恢復(fù)到初始狀態(tài)

　　4.按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，檢查包裝及內(nèi)裝物的損壞情況，并分析試驗(yàn)結(jié)果

　　為什么選擇百檢檢測(cè)？

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